2019全球半導體產(chǎn)業(yè)武漢博覽會
展會主題：核“芯”科技 創(chuàng)造未來
時間：2019年9月18-20日
地點: 中國光谷科技會展中心（武漢）
支持單位：中國汽車工業(yè)協(xié)會
產(chǎn)業(yè)市場背景：半導體的發(fā)展至關(guān)重要，各行各業(yè)都在使用，世界各國都對半導體發(fā)展非常重視。中國發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定,《中國制造2025》中將集成電路放在發(fā)展新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的首位。
武漢在集成電路領(lǐng)域的發(fā)展在半導體產(chǎn)業(yè)最上游的芯片設(shè)計領(lǐng)域，武漢增速排名全國第三。2018年，武漢芯片設(shè)計領(lǐng)域銷售額突破51億元，相較去年增速達54.67%。作為我國發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的重要城市，以存儲半導體為核心的武漢中國光谷在全國乃至全球已有一席之地，培育了長江存儲、武漢新芯等一批產(chǎn)業(yè)。
展示范圍：1、半導體企業(yè)展區(qū)：半導體設(shè)計、制造、封測、集成電路、嵌入式芯片廠商等。2、半導體材料展區(qū)：硅晶圓、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、電子氣體及特種化學氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材、納米材料等。3、半導體設(shè)備展區(qū)：半導體封裝設(shè)備、半導體擴散設(shè)備、半導體焊接設(shè)備、半導體清洗設(shè)備、半導體測試設(shè)備、半導體制冷設(shè)備、半導體氧化設(shè)備、半導體生產(chǎn)加工機械和設(shè)備、半導體生產(chǎn)測試儀器和設(shè)備、單晶爐、氧化爐、離子注入設(shè)備、PVD、CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、涂布設(shè)備等。4、半導體分立器展區(qū):半導體分立器件、常規(guī)電子、功率器件、傳感器件、引線框架等。 5、半導體終端展區(qū)：EDA、半導體、集成電路應用與解決方案、器件產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC以及商用信息終端的應用等。6、半導體光電器件展區(qū)：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設(shè)備等。7、IC設(shè)計與產(chǎn)品展區(qū)：IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝。8、常規(guī)電子器件展區(qū)：電阻、電容、晶體、二/三極管、電位器、連接器、繼電器、開關(guān)元件等。9、其它展區(qū)：科技/高新產(chǎn)業(yè)園區(qū)及科研院校、代理商、媒體、協(xié)會單位等。
目標觀眾群體：智能汽車、筆電制造、智能手機、智能工廠、光通訊/光模塊、智能交通、航天航空、智能家電、軍工制造、軌道交通、互聯(lián)網(wǎng)/物聯(lián)網(wǎng)、智能樓宇、儀器儀表、無人機、智能穿戴、集成電路、平板顯示等。
收費標準：
精裝標準展位（3m×3m） 國內(nèi)企業(yè)RMB 12800/個 境外企業(yè) USD 3500／個
光地（36㎡起） 國內(nèi)企業(yè)RMB 1200/㎡ 境外企業(yè) USD 400／㎡
封面RMB 50000 封底RMB 30000 封二/扉頁RMB 20000
拉封RMB 20000 封三RMB 15000 彩色內(nèi)頁RMB 10000
桁架廣告RMB 600/㎡ 墻體廣告RMB 500/㎡ 禮品袋RMB 20000/千個
展報RMB 3000/廣告位/個 參觀券RMB 10000/萬張 證件吊繩RMB 30000/展期
參展證RMB 20000/展期 參觀證RMB 30000/萬張,80000/展期（約3-4萬張）
大會誠征協(xié)辦贊助單位，與大會同步宣傳，詳情請索取具體方案。
本展會信息網(wǎng)址：http://m.kangwai.cn/exhibition/113919.html
手機版網(wǎng)址：http://m.vooec.com/exhibition_113919.html |
