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您現(xiàn)在的位置: 天津華諾普銳斯科技有限公司 > 供應(yīng)信息> TJ4寸6寸N型雙拋硅片狹縫切割單晶硅異型加工 |
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發(fā)布時(shí)間: |
2024/7/1 16:36:00 |
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TJ4寸6寸N型雙拋硅片狹縫切割單晶硅異型加工 詳細(xì)說明 |
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TJ4寸6寸N型雙拋硅片狹縫切割單晶硅異型加工 華諾激光依托先進(jìn)激光技術(shù),致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì),以及超過20臺(tái)的包括紫外激光器,超快激光器,光纖激光器,二氧化碳激光器等先進(jìn)進(jìn)口激光源,以及配套的加工平臺(tái),并且還擁有3D顯微鏡,激光干涉儀,紅外熱成像儀,二次元等檢測(cè)和分析工具。 硅片激光加工的原理: 硅片激光切割的原理:是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn),能量密度高,因其加工是非接觸式的,對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力,工件不易變形。熱影響極小,劃精度高,廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片。 應(yīng)用領(lǐng)域: 實(shí)驗(yàn)、科研、傳感測(cè)試、紅外輻射、醫(yī)藥、航空航天、電子電氣、SEM光學(xué)、生物載體、高效實(shí)驗(yàn)、鍍膜、AFM。 梁工 本產(chǎn)品網(wǎng)址:http://m.kangwai.cn/sjshow_507804812/ 手機(jī)版網(wǎng)址:http://m.vooec.com/trade_507804812.html 產(chǎn)品名稱:TJ4寸6寸N型雙拋硅片狹縫切割單晶硅異型加工 |
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電 話: |
86-022-59008263 |
傳 真: |
86-- |
手 機(jī): |
15320192158 |
地 址: |
天津市西青區(qū)濱海高新區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)園區(qū)(環(huán)外)海泰發(fā)展二路12號(hào) |
網(wǎng) 址: |
http://huanuojg.cn.vooec.com |
郵 編: |
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