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發(fā)布時(shí)間: |
2024/6/4 9:37:00 |
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高空(低壓)復(fù)合試驗(yàn)(低氣壓試驗(yàn)、減壓試驗(yàn)、低壓試驗(yàn)、高度試驗(yàn)、高空試驗(yàn)、氣壓變化)主要目的為模擬無壓力控制航空運(yùn)輸環(huán)境、航空電子、產(chǎn)品有高壓、馬達(dá)或氣密性考量以及產(chǎn)品使用安裝在高緯度地區(qū)地區(qū)等環(huán)境。
溫度低氣壓試驗(yàn)就是將試驗(yàn)樣品放入試驗(yàn)箱(室),然后將箱(室)內(nèi)氣壓降低到有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的值,并保持規(guī)定持續(xù)時(shí)間的試驗(yàn)。其目的主要用來確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在在貯存、運(yùn)輸和使用中對低氣壓環(huán)境的適應(yīng)性。試驗(yàn)適用于在飛機(jī)貨艙中空運(yùn)的產(chǎn)品,在高原上使用的產(chǎn)品和空運(yùn)產(chǎn)品在飛機(jī)受傷后發(fā)生壓力*下降的情形。試驗(yàn)的目的是檢驗(yàn)產(chǎn)品在低壓環(huán)境中的使用性能以及壓力*下降對產(chǎn)品性能的影響。在試驗(yàn)應(yīng)用上通常區(qū)分為運(yùn)輸試驗(yàn)與操作試環(huán)境試驗(yàn),運(yùn)輸環(huán)境通常以低溫伴隨減氣壓作為驗(yàn)證條件,操作環(huán)境則以高/低溫伴隨減氣壓作為驗(yàn)證條件。
溫度/氣壓常見效應(yīng):氣壓減小空氣或絕緣材料的絕緣強(qiáng)度降低,產(chǎn)生放電、介質(zhì)損耗增加、電離、局部過熱造成材料變形或電氣失效、液體、氣體外泄, 氣密失效、密封容器變形、破裂、馬達(dá)、引擎運(yùn)轉(zhuǎn)不穩(wěn)定等功能性或*性損傷。
參考標(biāo)準(zhǔn) GB/T2423.21 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)M:低氣壓試驗(yàn)方法 GJB150.2設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 低氣壓(高度)試驗(yàn) MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》 GJB367.2-87《通信設(shè)備通用技術(shù)條件》 GJB367A《通信設(shè)備通用規(guī)范》 GJB360A 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法105 低氣壓試驗(yàn) MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》 GB/T13543《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》 RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法
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