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您現(xiàn)在的位置: 深圳市紅葉杰科技有限公司 > 供應信息> 高分子防潮封堵劑有機硅灌封膠 |
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發(fā)布時間: |
2021/1/26 19:46:00 |
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高分子防潮封堵劑有機硅灌封膠 有機硅電子灌封膠固化后多為軟性、有彈性可以修復,簡稱軟膠,粘接力較差。其顏色一般都可以根據(jù)需要任意調(diào)整,或透明或非透明或有顏色。雙組份有機硅灌封膠是最為常見的,這類膠包括縮合型的和加成性劑的兩類。一般縮合型的對元器件和灌封腔體的附著力較差,固化過程中會產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質,固化后有較明顯收縮率;加成型的(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中不會產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質,可以加熱快速固化。 優(yōu)點:抗老化能力強、耐候性好、抗沖擊能力優(yōu)秀;具有優(yōu)秀的抗冷熱變化能力和導熱性能,可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用,能在-60℃~200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性,不開裂,可長期在250℃使用,加溫固化型耐溫更高,具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力,絕緣性能較環(huán)氧樹脂好,可耐壓10000V以上。灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性;對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物;具有優(yōu)秀的返修能力,可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換;具有優(yōu)秀的導熱性能和阻燃能力,有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù);粘度低,具有良好的流動性,能夠滲入到細小的空隙和元器件下面;可室溫固化也可加溫固化,自排泡性好,使用更方便;固化收縮率小,具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力。 本產(chǎn)品網(wǎng)址:http://m.kangwai.cn/sjshow_493075758/ 手機版網(wǎng)址:http://m.vooec.com/trade_493075758.html 產(chǎn)品名稱:高分子防潮封堵劑有機硅灌封膠 |
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