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2024武漢國際碳化硅半導體產業(yè)及應用創(chuàng)新展
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| 發(fā)布時間：
2023/10/13 17:07:00 |
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電 話： |
86-021-10003333 |
| 傳 真： |
86-- |
| 手 機： |
13262250859 |
| 郵 編： |
200111 |
| 地 址： |
上海市閔行區(qū)江權路233號 |
| 網 址： |
http://zheng1981.cn.vooec.com |
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| 公司名稱：上海梵翡會展有限公司 |
| 聯 系 人：鄭紅成 先生 經理 |
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2024武漢國際碳化硅半導體產業(yè)及應用創(chuàng)新展 詳細說明 |
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邀請函
搭建國際采購貿易平臺、促進企業(yè)交流合作、提高參展效果” ————將是我們的目標！
地點:武漢國際博覽中心 時間:2024年04月24-26日
主辦單位：上海氟倫展覽有限公司
指導單位：中國新材料技術協會 武漢九峰山科技園 全國磨料磨具委員會 菱鎂礦委員會
中國建材工業(yè)協會粉體技術分會 中國電器工業(yè)協會電爐及工業(yè)爐分會
粉末冶金產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟 國家先進功能纖維創(chuàng)新中心
展會介紹：
2024武漢國際碳化硅半導體產業(yè)及應用創(chuàng)新展將集中展示行業(yè)的新產品與技術，為企業(yè)樹立品牌形象，促進貿易合作、市場開發(fā)，行業(yè)趨勢，加強生產、研發(fā)、銷售互動，深入國內外市場未來發(fā)展新風向，以發(fā)展的眼光挖掘未來市場的需求，創(chuàng)新展會內涵，多方位、多層次組織觀眾，我們竭力推動碳化硅半導體產業(yè)及應用創(chuàng)新行業(yè)發(fā)展商機，著力打造互惠共贏的平臺！
2024武漢國際碳化硅半導體產業(yè)及應用創(chuàng)新展定于2024年04月24日-26日在武漢國際博覽中心舉辦；與2024第三屆中國（武漢）長江經濟帶清潔能源大會及第四屆中國（武漢）新型電力產業(yè)博覽會為主題展，同期召開的專區(qū)，多場技術研討會及活動。并邀請國內外專家與參會代表前來互動交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢，分享各自取得的經驗成果，同時也向行業(yè)展再邁進堅實的一步。屆時，熱忱歡迎國內外的企業(yè)及其相關行業(yè)人士前來參觀與交流！
觀眾邀請：集成電路與第三代半導體材料、器件、封測、裝備、應用、投資機構、消費電子、工控電子、通信電子、半導體照明、封裝、檢測、新能源、電源、家電、安防、網通、消費電子、自動化設備、汽車電子、EMS代工廠/OEM的生產制造、采購、技術、研發(fā)、媒體等；
展覽時間：
報道布展：2024年04月22-23日 開幕式: 2024年04月24日
展覽展示：2024年04月24-26日 撤 展: 2024年04月26日
展示內容：
1.精密陶瓷用碳化硅微粉、多線切割碳化硅微粉、涂附磨料用碳化硅微粉、泡沫陶瓷用碳化硅微粉、耐火材料級碳化硅微粉、納米級碳化硅微粉、電池負極材料碳化硅微粉、綠碳化硅粒度砂、黑碳化硅粒度砂、碳化硅顆粒、鋁基復合材料、鋁基碳化硅、氮化鋁、碳化硅冶煉、
反應燒結碳化硅微粉、無壓燒結碳化硅微粉、精密研磨拋光碳化硅微粉、機車制動裝置碳化硅微粉、硅碳棒新工藝碳化硅微粉等；
2.金剛石微粉系列、鍍覆金剛系列、高端銅導體、銅合金線材、平板顯示裝備、三代半導體裝備、封裝組裝設備、光伏裝備、智能制造、光伏產品、熱工裝備、傳感器及系統、紅外器件制造設備、直流參數測試儀，半導體測試設備、半導體分立器件、芯片設計制造、器件封裝測試、精密銅帶、精密特鋼、精密光學檢測、精密激光加工、檢測設備、影像測量儀、激光標記設備、激光微加工設備、器件封裝測試、功率半導體測試系統、整流器件、保護器件、碳化硅芯片、銅芯、鋁芯電磁線、LED藍寶石襯底片、碳化硅襯底片等；
參展細則：
★標準展位（9m2）配置：圍板，地毯，一張咨詢桌，二張折椅，參展商公司楣牌，一個220伏單相插座。
★光地（36 m2起租）配置：展出空場地，搭建費、光地管理費、電源費等費用全部由企業(yè)另行支付。
展位費用：
企業(yè)性質 國內 合資
收費明細 標準展位 光地 標準展位 光地
單面開口 10800元/9m2 1000元/m2 13800元/9m2 1500元/m2
雙面開口 12800元/9m2 14800元/9m2
宣傳廣告及收費標準
封面 封底 封一、二 封三 內彩頁 公司介紹
15000元 10000元 8000元 7000元 5000元 2000元
新技術發(fā)布會、新產品推廣會、專題研討會：
國內企業(yè)10000元/40分鐘，外資企業(yè)3000美元/小時，提供：60-100人左右會議室、投影儀、屏幕、講臺、椅子、音響、紙、筆、飲用水、展前宣傳等。
注：會刊版面規(guī)格（210mm ╳ 142.5mm)、進口銅版紙、四色精印、版面內容由展商自行設計。
1.參展單位詳細填寫好《參展合同表》并加蓋公章，郵寄或傳真至組委會；
2.展位安排以“先報名、先交款、先安排”為原則，組委會有權對少量展位予以調整；
獲取展會信息
聯系人：唐先生
聯系電話：13761766572(wx)
工作QQ: 1019579368
本產品網址：http://m.kangwai.cn/cpshow_224460213/
手機版網址：http://m.vooec.com/product_224460213.html
產品名稱：2024武漢國際碳化硅半導體產業(yè)及應用創(chuàng)新展 |
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