|
|
| 您現(xiàn)在的位置： 東榮電子有限公司 > 產(chǎn)品展廳 >
IGBT等高功率用陶瓷覆銅板
|
|
| 發(fā)布時(shí)間：
2022/2/28 13:49:00 |
|
| |
| |
電 話： |
86-0755-83261248 |
| 傳 真： |
86-- |
| 手 機(jī)： |
13590454479 |
| 郵 編： |
|
| 地 址： |
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路群星廣場(chǎng)A座2801 |
| 網(wǎng) 址： |
http://irenefu.cn.vooec.com |
|
|
| 公司名稱(chēng)：東榮電子有限公司 |
| 聯(lián) 系 人：付 女士 |
|
|
|
|
IGBT等高功率用陶瓷覆銅板 詳細(xì)說(shuō)明 |
|
| |
IGBT中使用的絕緣電路板：(絕緣柵Bipola Transister) 使用半導(dǎo)體作為高功率變頻器，例如混合動(dòng)力汽車(chē)，燃料電池汽車(chē)，電動(dòng)汽車(chē)，新干線以及用于光伏發(fā)電的DC-AC轉(zhuǎn)換器。 DBC已開(kāi)發(fā)。 近年來(lái)，當(dāng)將半導(dǎo)體從Si替換為SiC時(shí)，SiN用于絕緣陶瓷，而厚度為1 mm的銅則用于電路。 我們通過(guò)擴(kuò)散結(jié)合提供這種陶瓷和銅結(jié)合的產(chǎn)品。稱(chēng)之為S-DBC：Sputtering Diffusion Bonding Copper
可提供不同材料的陶瓷基本來(lái)配合客戶(hù)需要, 如SiN, AlN, BeO, Al2O3等等…
用上新的接合技術(shù)S-DBC(Sputtering Diffusion Bonding Copper)
跟AMB(Active Metal Bonding)相比, 接合力更強(qiáng)及對(duì)應(yīng)1mm厚的銅層
接合面不會(huì)出現(xiàn)合金層, 體現(xiàn)更高的導(dǎo)熱效果
通過(guò)-40℃ ~170 ℃的高低溫測(cè)試熱沖擊測(cè)試中顯示出S-DCB工藝比傳統(tǒng)AMB工藝更優(yōu)秀：
①高溫可靠性測(cè)試：
-45 to 150  C / cycle, dwell time 20 min, @ each Temp
-45 ~ 150  / 2000 timesTest passed (User evaluation)
②Observation result of DBC circuit board bonding state
-40 to 250  / 3000 times
Test passed (AIST evaluation result)
本產(chǎn)品網(wǎng)址：http://m.kangwai.cn/cpshow_224320288/
手機(jī)版網(wǎng)址：http://m.vooec.com/product_224320288.html
產(chǎn)品名稱(chēng)：IGBT等高功率用陶瓷覆銅板 |
|
|
|
|
|
